李银华

作品数：8被引量：58H指数：4
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供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：动态再结晶热压缩变形引线框架热变形热模拟更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术交通运输工程更多>>
发文期刊：《材料研究与应用》《铸造技术》《金属热处理》《材料导报》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划河南省杰出青年科学基金国家自然科学基金河南省高校青年骨干教师资助项目更多>>
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CuNiSiP合金的时效和热变形行为被引量：2
《金属热处理》2009年第11期52-56,共5页贾淑果 陈少华 李银华 刘平 田保红 刘勇 
国家"863"计划(2006AA03Z528);河科大人才资助(06-04);河南省教育厅科技攻关(2009A430007);河南省高校青年骨干教师资助计划(09003047)
研究了时效温度、时效时间以及冷变形对CuNiSiP合金时效性能的影响,并利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,研究了变形温度和变形速率对CuNiSiP合金高温压缩变形行为的影响。结果表明:CuNiSiP合金经冷变形后时效能得到...
关键词：CuNiSiP合金 引线框架 时效 冷变形 热压缩 
CuNiSi系合金热压缩行为研究
《特种铸造及有色合金》2009年第2期120-122,共3页陈少华 李银华 刘平 贾淑果 田保红 任凤章 
国家高技术研究发展计划项目(863计划)资助项目(2006AA03Z528);国家自然科学基金资助项目(50571035);河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)
在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,绘制了真应力-真应变曲线。分别讨论了变形温度、变形速率和合金元素对CuNiSi系列合金在高温压缩变形中的行为的影响。结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,...
关键词：CuNiSiP合金 CuNiSiAg合金 热压缩变形 动态再结晶 热模拟 
CuNiSiP合金的动态再结晶行为
《机械工程材料》2008年第11期82-85,共4页李银华 刘平 贾淑果 张毅 田保红 任凤章 
国家863计划资助项目(2006AA03Z528);国家自然科学基金资助项目(50571035);河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)
在Gleeble-1500D热模拟试验机上对CuNiSiP合金在高温压缩变形中的流变应力和组织变化进行了研究,分析了其再结晶行为。结果表明:应变速率和变形温度对合金的再结晶影响较大,在0.1,0.01 s-1应变速率下,650℃以上即可发生再结晶,而在1,5 ...
关键词：CuNiSiP合金 热压缩变形 动态再结晶 热模拟 
铜合金热变形行为研究被引量：9
《金属热处理》2008年第8期29-32,共4页李银华 刘平 贾淑果 张毅 田保红 任凤章 
在Gleeble-1500D热力模拟试验机上采用等温压缩试验,对Cu-Ni-Si-P合金和Cu-Ni-Si-Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶,应变速率越小,合金也越容易发生动态再结...
关键词：Cu-Ni-Si-P合金 Cu-Ni-Si-Ag合金 热压缩变形 动态再结晶 热模拟 
CuNiSiAg合金热变形行为研究被引量：2
《铸造技术》2008年第6期793-797,共5页李银华 刘平 贾淑果 张毅 田保红 任凤章 
国家863计划(2006AA03Z528);国家自然科学基金(50571035);河南省杰出青年基金(0521001200)
在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明,应变速率和变形温度变化对合金的流变应力影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金...
关键词：CuNiSiAg合金 热压缩变形 动态再结晶 流变应力 
Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究被引量：9
《特种铸造及有色合金》2008年第5期404-406,共3页李银华 刘平 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2006AA03Z528);国家自然科学基金资助项目(50571035);河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)
分析了固溶处理、冷变形以及时效处理对Cu-Ni-Si系列合金的显微硬度、电导率的影响规律。同时通过设计3种不同成分(Cu-Ni-Si、Cu-Ni-Si-Ag、Cu-Ni-Si-P)的引线框架材料,分析了合金成分Ag、P对Cu-Ni-Si基引线框架材料性能的影响。结果表...
关键词：Cu—Ni—Si 引线框架 显微硬度 电导率 AG P 
引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展被引量：18
《材料研究与应用》2007年第4期260-264,共5页李银华 刘平 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 
国家"863"计划(2006AA03Z528);国家自然科学基金(50571035);河南省杰出青年基金(0521001200)
综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金发展的历史,阐述了Ni,Si元素的质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响,Cu-Ni-Si合金的强化机制及影响其电导率的因素.指出了Cu-Ni-Si合金目前存在的问题及微合金化的Cu-Ni-Si具有成为高强高导引线框架材料...
关键词：Cu—Ni—Si 引线框架 高强高导 微合金化 
集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望被引量：18
《材料导报》2007年第7期24-26,47,共4页李银华 刘平 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 
国家863计划(2006AA03Z528);国家自然科学基金(50571035);河南省杰出青年基金(0521001200)
综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指...
关键词：集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率 
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