行业动态  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2007年第6期18-24,共7页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：全球技术奖表彰OK国际的突破性返工系统，台湾电子设备厂加紧大江南北布局,手机产品多样化竞争趋势更明显,富士康将在惠州设新厂,新得可技术荣膺全球科技奖,中国版WEEE即将出台,电子垃圾回收亟须规范,Ormecon的新型Nanofinish表面处理工艺.

关 键 词：行业动态 电子垃圾回收 表面处理工艺 产品多样化 返工系统 电子设备 WEEE 突破性 

分 类 号：F426.6[经济管理—产业经济]