返工系统

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行业动态
《现代表面贴装资讯》2007年第6期18-24,共7页
全球技术奖表彰OK国际的突破性返工系统，台湾电子设备厂加紧大江南北布局,手机产品多样化竞争趋势更明显,富士康将在惠州设新厂,新得可技术荣膺全球科技奖,中国版WEEE即将出台,电子垃圾回收亟须规范,Ormecon的新型Nanofinish表面处理工艺.
关键词：行业动态 电子垃圾回收 表面处理工艺 产品多样化 返工系统 电子设备 WEEE 突破性 
OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统
《电子工业专用设备》2007年第8期73-74,共2页
OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能。全新APR-5000-DZ数组封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧组件。该系统扩展了返工异形组件和温...
关键词：返工系统 封装 数组 敏感组件 制程控制 加热功能 加工应用 操作培训 
APR-5000-XLS阵列封装返工系统
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第4期63-63,共1页
APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Army），Micro SMD，MLF（Micro Lead Frame），BCC（Bumped Chip Component）多种封装。其可处理的板尺寸达610mm×610mm（24．5”×24．5”），厚度达6．35mm（0．25”）。
关键词：阵列封装 返工系统 Micro Grid Chip BGA CSP SMD 
APR-5000-XLS阵列封装返工系统
《现代表面贴装资讯》2005年第6期90-90,共1页
APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Copponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB...
关键词：返工系统 阵列封装 温度控制 PCB板 Micro 计算机监控 CHIP 35mm 多点温度 进程控制 
新产品
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第5期60-61,共2页
贴装设备 AdVantis XS系统，焊接材料 无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，新型植球锡膏BP-3106铟泰公司（Indium），返工设备 APR-5000-XLS阵列封装返工系统，
关键词：ADVANTIS 产品 返工系统 ALPHA 贴装设备 焊接材料 返工设备 阵列封装 助焊剂 
返工设备——APR-5000-XLS阵列封装返工系统
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第6期58-59,共2页
APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Array），Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Component）多种封装。其可处理的板尺寸达610mm×610mm（24．5″×24．5″），厚度达6．35mm（0．25...
关键词：阵列封装 返工系统 返工设备 PCB板 Micro Grid CHIP 温度控制 BGA CSP 
无源元件返工——赋予“小”新的含义
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第3期26-29,共4页MarkJ．WalZ 
如今电子产品中普遍应用小型无源器件，在进行选择性移除与替换时，要适应返工系统的要求就会出现问题。制造商促使这一过程半自动化以改善其质量。本文回顾了适应通用的返工系统要求、实现0201元件移除与替换半自动化的种种努力。
关键词：无源元件 0201元件 半自动化 无源器件 电子产品 返工系统 系统要求 制造商 
返工设备——APR-5000-XLS阵列封装返工系统
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第3期60-60,共1页
Metcal公司2001年推出阵列封装返工系统，确立了可重复性、精度和温度控制的新标准。该公司最近推出的APR-5000-XLS阵列封装返工系统，再次确立了精确、有成本效益的、最大范围元件类型的返工基准，可处理BGA，CSP，LGA(Land Grid Array...
关键词：返工系统 阵列封装 返工设备 Metcal公司 2001年 Micro 可重复性 温度控制 成本效益 Grid Chip 大范围 BGA CSP SMD 推出 元件 
TF1500 BGA返工系统
《中国电子商情（空调与冷冻）》2004年第7期58-59,共2页
TF1500BGA返工系统凭借其PC软件消除了许多工艺过程中产生的故障和遗漏。一旦创建了返工湿度曲线，系统在几分钟内就能学会，与技术能力无关。采用其先进的返工曲线创建工具，就能轻松开发并验证返上曲线，该工具的功能包括实时“
关键词：返工系统 BGA PC软件 故障 功能 验证 消除 实时 曲线 创建 
Metcal力推APR-5000阵列封装返工系统
《中国电子商情（空调与冷冻）》2003年第7期15-15,共1页
关键词：Metcal公司 APR-5000 阵列封装 返工系统 PCB 
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