返工设备——APR-5000-XLS阵列封装返工系统  

出　　处：《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第3期60-60,共1页China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

摘　　要：Metcal公司2001年推出阵列封装返工系统，确立了可重复性、精度和温度控制的新标准。该公司最近推出的APR-5000-XLS阵列封装返工系统，再次确立了精确、有成本效益的、最大范围元件类型的返工基准，可处理BGA，CSP，LGA(Land Grid Array)，Micro SMD，MLF(Micro-Lead Frame)，BCC(Bumped Chip Component)多种封装。

关 键 词：返工系统 阵列封装 返工设备 Metcal公司 2001年 Micro 可重复性 温度控制 成本效益 Grid Chip 大范围 BGA CSP SMD 推出 元件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN410.594