阵列封装

作品数：184被引量：353H指数：9
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热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化
《空天预警研究学报》2024年第5期358-363,共6页翟茂欣 倪屹 时广轶 余未 
为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性,采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为,利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型,分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命;...
关键词：栅格阵列封装焊点 有限元分析 温度冲击 疲劳寿命 
弹上电子产品加固防护可靠性分析研究
《兵器装备工程学报》2024年第S01期276-282,共7页李博 郭志伟 李壮 王冲 侯玥 王怡 
提出一种弹上电子产品球栅阵列封装元器件的新型加固防护工艺方法,对使用不同加固防护方法的电子产品进行了随机振动试验与有限元仿真分析,研究对球栅阵列封装(BGA)元器件焊点可靠性的影响;采用Steinberg疲劳寿命模型分析焊点的疲劳寿...
关键词：加固 防护 随机振动 球栅阵列封装 有限元仿真分析(FEA) 振动疲劳寿命 
激光植球工艺参数的有限元分析
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第2期89-94,共6页李志豪 陈晖 万易 姜廷宇 陈澄 
激光植球工艺作为一种新型工艺,广泛地应用于机械、航天和船舶等领域。然而,由于焊接质量不稳定和焊点一致性差等原因,还需不断地调整工艺参数、改进工艺方法。采用有限元法对焊球模型施加旋转高斯体热源,进行瞬态热分析和静力学分析,...
关键词：球栅阵列封装 激光植球 有限元法 热源模型 应力场 
环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究被引量：1
《轻工机械》2024年第2期37-43,49,共8页祁立鑫 朱冠政 陈光耀 卞康来 边统帅 
高密度、高性能集成电路主要封装技术采用球栅阵列封装(ball grid array,BGA),其高密度Sn-Pb焊球在极端高、低温及湿热环境的影响下可靠性无法保证。为解决温度变化产生的热膨胀问题,笔者通过有限元仿真计算BGA电路中焊球在高、低温交...
关键词：球栅阵列封装 Sn-Pb焊球 Coffin-Manson经验方程 热疲劳寿命 准静态剪切 
LGA焊接工艺研究
《电子质量》2024年第3期87-91,共5页杨绪瑶 
随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA...
关键词：栅格阵列封装 钢网开孔 炉温曲线 空洞 焊接工艺 
染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用被引量：1
《印制电路信息》2024年第2期32-37,共6页高蕊 刘立国 董丽玲 张永华 
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(B...
关键词：染色与渗透试验 球栅阵列封装(BGA)焊接质量 焊点开裂 
电子封装金属微凸点制备技术研究进展被引量：3
《电子机械工程》2023年第6期1-8,共8页王凌云 郑康 
稀土材料工艺装备智能化协同创新平台资金资助项目(3502ZCQXT2021001)。
起着电互连、热传递和机械支撑等重要作用的金属微凸点是基于面积阵列封装的关键。以球栅阵列封装(Ball Grid Array Packaging, BGA)、芯片尺度封装(Chip Scale Packaging, CSP)以及倒装芯片封装(Flip Chip Packaging, FCP)为代表的面...
关键词：面积阵列封装 金属微凸点制备 球栅阵列封装 倒装芯片封装 
基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片
《固体电子学研究与进展》2023年第6期F0003-F0003,共1页张洪泽 焦宗磊 袁克强 刘尧 潘晓枫 郁元卫 黄旼 朱健 
南京电子器件研究所结合自主的硅基埋置异构集成工艺和InP HBT工艺,设计制造了国内首款基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片(如图1所示)。该芯片内部集成六倍频器、混频器、滤波器、放大器、伪码调制器等,采用球栅阵列封装(Ball gr...
关键词：球栅阵列封装 收发芯片 V波段 倍频器 混频器 HBT工艺 异构集成 伪码调制 
一种球栅阵列封装(BGA)的力学过载评估方法
《中国科技信息》2023年第10期95-99,共5页程皓月 刘芬芬 周振凯 林佳 王崇哲 
表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit B...
关键词：表面贴装技术 球栅阵列封装 电子芯片 电子产品 电子组件 回流焊 自动贴片机 高集成 
物联网模组PCB技术演进与流程设计改善
《印制电路资讯》2023年第2期75-78,共4页李清春 王佐 夏国伟 黄剑超 
物联网时代的到来促进了广域低功耗网络的快速繁荣。当前NB-IOT模块可支持多网络模式,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、蓝牙和GPS等等功能。NB-IOT模块设计的核心出发点是将主板和模块分开,把CPU等器件集中在模组小板,最终降...
关键词：PCB 窄带物联网 低功率广域网络 栅格阵列封装 
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