APR-5000-XLS阵列封装返工系统  

出　　处：《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第4期63-63,共1页China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

摘　　要：APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Army），Micro SMD，MLF（Micro Lead Frame），BCC（Bumped Chip Component）多种封装。其可处理的板尺寸达610mm×610mm（24．5”×24．5”），厚度达6．35mm（0．25”）。

关 键 词：阵列封装 返工系统 Micro Grid Chip BGA CSP SMD 

分 类 号：TN410.594[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405