BCM56820：万兆位以太网交换机芯片  

出　　处：《世界电子元器件》2007年第12期82-82,共1页Global Electronics China

摘　　要：Broadcom（博通）公司宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broodcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现超低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，

关 键 词：万兆以太网交换机 单芯片 Broadcom公司 以太网交换芯片 数据中心 超低功耗 空间利用率 交换能力 

分 类 号：TN915.05[电子电信—通信与信息系统] TP393.18[电子电信—信息与通信工程]