单芯片

作品数：1794被引量：281H指数：7
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一种用于单细胞阻抗检测的CMOS-MEMS单芯片电化学阻抗传感器
《微纳电子技术》2024年第12期114-121,共8页聂鉴卿 蔡盛训 王琨 关一民 刘德盟 
国家自然科学基金(82130069)。
传统的基于贵金属的共面电极价格昂贵,且难以与互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺集成,阻碍了采用共面电极的传感器的量产与大规模应用。开发了一种基于微机电系统(MEMS)工艺的共面钽电极电化学阻抗传感器,该传感器集成了精准微泵和微流道...
关键词：单细胞阻抗检测 共面钽电极 微型阻抗传感器 精准微泵 互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容 
绝缘体上硅功率半导体单芯片集成技术分析
《通讯世界》2024年第9期28-30,共3页马良 
绝缘体上硅功率半导体单芯片集成技术是目前制作芯片的主要技术之一,使用该项技术生产的芯片体积小、损耗低,虽然技术难度高,但是在单封装形式下,智能功率大幅提升。通过对半导体单芯片的介绍,分析绝缘体上硅功率半导体单芯片集成工艺...
关键词：绝缘体 硅功率半导体 单芯片 集成技术 
基于单芯片的脉搏血氧测量仪设计
《海峡科学》2024年第7期124-126,153,共4页林小芳 陈俊杰 
该文设计的脉搏血氧测量仪以单片机为控制核心,通过IIC总线实现软硬件互相配合,实时监测人体的脉搏血氧情况,再通过SPI通信将数据传送至TFT液晶屏显示。该测量仪具有低成本、易携带、使用方便的特点,可以24 h不间断监测人体的血氧脉搏情...
关键词：单片机 脉搏血氧测量仪 设计 
国内8英寸SiC工程片下线!降本节奏加速
《变频器世界》2024年第6期45-45,共1页
经过近五年新能源汽车市场的高速发展,过去价格高昂的SiC功率器件已经被广泛应用到电动汽车上。而SiC的降本,一方面是源自整体产能的不断提高,包括衬底、外延以及晶圆制造等产线扩张;另一部分是源自过去十多年时间里,SiC衬底尺寸从4英...
关键词：新能源汽车 晶圆制造 电动汽车 SIC 降本 单芯片 
算力技术发展研究——“智能摩尔”技术路线综述
《中国安防》2024年第5期40-45,共6页周学武 张韵东 郭昭宇 李家强 
一、“智能摩尔”技术背景概述自1965年戈登·摩尔提出摩尔定律以来,传统摩尔技术路线开始不断演进,当前基于CMOS开关的半导体工艺技术遭遇到物理极限的制约,半导体产业已进入后摩尔时代。延续摩尔(More Moore)技术通过不断改进半导体...
关键词：半导体工艺 沟道宽度 集成密度 摩尔定律 后摩尔时代 物理极限 单芯片 半导体产业 
中国照明学会组织召开“一种利用宽波单芯片实现全光谱白光的技术”科技成果鉴定会
《照明工程学报》2024年第2期115-115,共1页
2024年3月30日,受普瑞光电(厦门)股份有限公司委托,中国照明学会在福建省厦门市组织召开“一种利用宽波单芯片实现全光谱白光的技术”科技成果鉴定会。
关键词：中国照明学会 福建省厦门市 单芯片 全光谱 白光 科技成果鉴定会 股份有限公司 
竞逐雷达赛道,恩智浦单芯片4D毫米波雷达方案有何优势?被引量：1
《汽车与配件》2023年第11期30-31,共2页高驰 
随着自动驾驶之争回归理性,未来多年,行业会将更多目光聚焦在L2+级别自动驾驶。就像比亚迪董事长王传福说的那样,高级辅助驾驶才是未来的发展方向。要想实现无限接近L3的L2+自动驾驶,更强的ADAS感知水平是必不可少的。在这其中,摄像头...
关键词：毫米波雷达 激光雷达 恩智浦 自动驾驶 辅助驾驶 单芯片 摄像头 无限接近 
基于PCF8591单芯片的数据采集器和波形发生器设计被引量：3
《现代工业经济和信息化》2023年第5期105-107,共3页王永彬 
研究设计了一种基于PCF8591芯片的模拟量数据采集器和电压波形发生器单芯片解决方案。利用该芯片集成的I2C总线A/D模块实现了模数转换的数据采集功能,同时把转换结果实时显示在LCD1602液晶屏上;利用它的I2C总线D/A模块实现了简易信号波...
关键词：PCF8591芯片 A/D转换 数据采集 D/A转换 波形发生器 I2C总线 
康佳液晶彩电*35023573型四合一驱动板的主板电路分析与检修(四)
《家电维修》2023年第4期34-37,共4页贺学金 
6.无线WIFI电路该机可通过无线和有线两种方式实现网络功能。该机芯WIFI信号接收电路主要由WIFI模块XSU06构成,相关电路如图25所示。该WIFI模块采用的WIFI驱动芯片是MT7601UN,它是一种高度集成的WIFI单芯片,支持150Mbps的PHY速率,完全符...
关键词：液晶彩电 接收电路 驱动芯片 USB2.0 驱动板 单芯片 四合一 
绝缘体上硅功率半导体单芯片集成技术被引量：1
《电子学报》2023年第2期514-526,共13页张龙 刘斯扬 孙伟锋 马杰 盘成务 何乃龙 张森 苏巍 
国家自然科学基金(No.62274032,No.62174029);江苏省科技成果项目(No.BA2022005,No.BA2020027)。
利用单芯片集成技术制造的智能功率芯片具有体积小、寄生小、损耗低等方面的优势,其技术难度远高于传统的多芯片、单封装形式的智能功率模块.本文首先介绍了单片智能功率芯片的架构与技术需求;然后,探讨了绝缘体上硅功率半导体单芯片集...
关键词：功率半导体 绝缘体上硅 单片集成 功率集成电路 功率器件 
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