恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议(IEDM)发表七项半导体创新技术  

机构地区：[1]科闻100公关公司

出　　处：《电子技术应用》2008年第1期16-16,共1页Application of Electronic Technique

摘　　要：2007年12月13日，由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区（Washington D．C．）举行的国际电子器件会议（International Electron DevicesMeeting，IEDM）上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心（NXP—TSMC Research Center）合作开发的半导体技术及制程方面的创新。

关 键 词：半导体公司 创新技术 电子器件 台积电 国际 半导体技术 积体电路 TSMC 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统] F416.63[经济管理—产业经济]