积体电路

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距摩尔定律失效更近一步
《科技纵览》2019年第6期13-14,共2页Samuel K. Moore 
2019年4月,世界上最大的两家代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和三星——宣布在摩尔定律之梯上又上一个新台阶。台积电首先发声,称其5纳米制程已经处于“风险量产”阶段。该公司认为其已经完成了相关工艺,但第一批尝鲜...
关键词：摩尔定律 失效 纳米制程 积体电路 台积电 三星 
摩尔定律的3个发展方向
《科技纵览》2018年第11期16-16,共1页Samuelk Moore 
近年来,继续缩减晶体管特征尺寸变得越来越昂贵,越来越棘手。现今只有4家逻辑芯片制造商--格罗方德、英特尔、三星和台湾积体电路制造公司(台积电)--继续在这方面投入几十亿美元。这个行业的队伍在缩减.其余公司在计划退出。但是,不要...
关键词：摩尔定律 芯片制造商 特征尺寸 积体电路 智能手机 改善性能 晶体管 英特尔 
美中贸易战烧向半导体
《半导体信息》2016年第6期40-40,共1页
美国商务部长普莉兹克（Penny Pritzker）警告,中国大陆政府大规模投资半导体产业,可能会扭曲全球积体电路市场,导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。据报导,此时正值美国与大陆贸易紧张局势加剧,涉及倾销、工业产能过剩,以及在大陆做生意...
关键词：半导体产业 贸易 中国大陆 积体电路 环境恶化 外资企业 破坏性 美国 
大陆半导体 四强跨国合资下的意涵
《电子工业专用设备》2015年第7期63-63,共1页
2015年6月23日中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心宣布在北京结盟,将共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司,打造中国最先进的积体电路研发平台,强强联手的讯息再度震撼国内外半导体界,事实上,中国半导...
关键词：半导体 合资 QUALCOMM 大陆 研发平台 积体电路 集成电路 制造行业 
亚洲企业为何交班难
《发现》2015年第2期18-19,共2页柳丝 
83岁，本应是颐养天年的年龄，而全球最大的专业集成电路制造服务企业——台湾积体电路制造公司（台积电）的张忠谋仍然在执掌公司帅印。70岁，也该享受天伦之乐了，而台湾宏暮集团创始人施振荣在退休10年后又重新出山，杀了个“回马枪...
关键词：亚洲企业 集成电路制造 积体电路 服务企业 三星集团 健康状况 台积电 施振荣 
格科徽成功研发TSI技术
《电子产品世界》2014年第10期71-71,共1页
GalaxyCore Inc．（格科电子有限公司，“格科微”），宣布其在台湾积体电路制造股份有限公司（“TSMC”）的12时90nm（纳米）逻辑平台上研发的“透硅成像”（Through Silicon Illumination，简称“TSI”）图像传感器制造技术取得成功...
关键词：制造技术 TSI 研发 SILICON 自主知识产权 图像传感器 TSMC 积体电路 
基於线性阵列的高吞吐率快速傅利叶变换的超大型积体电路实现
《先進工程學刊》何文泉(Wen-Quan He) 張雍明(Yong-Ming Chang) 陳元賀(Yuan-Ho Chen) 
这篇文章，基於快速傅利叶变换Cooley-Tukey演算法，给出了详细的蝴蝶演算法推导过程和具体公式，在此基础上我们提出了两个新颖的电路设计。电路架构采用线性阵列达到低成本和高吞吐率，跟当前流行的radix-2/radix-4的架构比较，文章...
关键词：快速傅利葉變換 蝴蝶演算法 高吞吐率 超大型積體電路 
建构考量延迟效果之研发效率评估模式：以台湾积体电路业为例
《科技管理學刊》黃旭男(Shiuh-Nan Hwang) 許旭昇(Shiuh-Sheng Hsu) 
研发活动的投入对产出的影响具有延迟效果，同时研发的产出对公司经营效率的影响亦具有延迟效果，因而进行研发效率评估时必须考量延迟关系。本研究旨在提出考量延迟效果之研发效率评估的模式与步骤，首先以多项式分配延迟模式找出研发...
关键词：延遲效果 多項式分配延遲模式 資料包絡分析法 
经典＋经典——LM461O＋TDA1514功放
《电子制作》2013年第4期64-67,共4页房健 
闲来无事在我的器件盒里翻出了这两块片子LM4610、TDA1514，我只想到两个字——经典!这个必须得做出来，我的耳朵也该享受了。LM4610是美国NS公司继LM1036后推出的一款新型的高档HIFI级的音调积体电路，是广受音响爱好者好评LM1036的理...
关键词：3D环绕立体声 LM4610 LM1036 音响爱好者 功放 理想状态 积体电路 HIFI 
三维积体电路直通矽穿孔技术之应用趋势与制程简介
《國家奈米元件實驗室奈米通訊》劉建惟 
三维积体电路直通矽穿孔技术是一项延续摩尔定律的有效解决方案。具有直通矽穿孔、薄化晶圆、以及矽对矽细微间隙内连线之主动元件的三维矽封装整合提供了许多产品优势。三维积体电路直通矽穿孔技术的优点包括有：多功能异质整合、功率...
关键词：三維積體電路直通矽穿孔（3D Integrated Circuits Through Silicon Vias（3D IC TSV）） 應用趨勢（Application Trend） 製程簡介（Fabrication Introduction） 先鑽孔（Vias-first） 中段鑽孔（Viasmiddle） 後鑽孔（Vias-last） 接合後鑽孔（Vias after Bonding） 
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