携手合作／技术开发  

出　　处：《电子与电脑》2008年第1期95-100,共6页Compotech

摘　　要：恩智浦半导体与台积电IEDM发表七项半导体技术及工艺创新；英飞凌宣布与英特尔展开技术合作开发高密度SIM卡解决方案；Siano与华旗及CMBSat连手针对2008年北京奥运推出移动数字电视解决方案；飞思卡尔和Quanta协作面向先进的视频和语音IP电话参考设计；

关 键 词：技术开发 合作开发 半导体技术 移动数字电视 工艺创新 IEDM SIM卡 北京奥运 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学] TN949.197