直接敷铜陶瓷基板及制备方法  

Direct Bonded Copper Substrates and Methods of Preparation

作　　者：井敏[1] 何洪[1] 宋秀峰[1] 

机构地区：[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京210016

出　　处：《山东陶瓷》2007年第6期19-24,共6页Shandong Ceramics

摘　　要：直接敷铜技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术,随着大功率模块与电力电子器件的发展与要求,直接敷铜已从氧化铝陶瓷基板发展到其他陶瓷基板。介绍了国内外陶瓷基板直接敷铜技术、理论研究、新进展和今后的发展趋势。The techology of direct bonded copper substrates is based on Al2O3 ceramic metallization , with the development of power electronic modules it can be applied to AlN ceramic. This paper introduces the technology,research,development and trend of DBC.

关 键 词：陶瓷基板 DBC 发展 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]