光学 激光分离脆性材料的研究  

Laser separation of brittle material

作　　者：周圣丰[1] 

机构地区：[1]武汉光电国家实验室激光科学与技术研究部,湖北武汉430074

出　　处：《中国学术期刊文摘》2008年第1期1-1,共1页Chinese Science Abstracts(Chinese Edition)

摘　　要：传统分离脆性材料的技术由于易产生残余应力、显微裂纹与边部碎屑等缺陷，越来越不能满足半导体工业高精度与高清洁度的要求，激光微细加工技术以无污染、无接触及加工精度高、操作柔性好等优势，正成为一种很有潜力的脆性材料精密加工技术，介绍了用于分离脆性材料的几种典型激光微细加工技术，包括激光烧蚀切割技术、

关 键 词：激光微细加工 激光烧蚀切割 微裂纹扩展控制 激光剥离 脆性材料 

分 类 号：O43[机械工程—光学工程]