预调金属托槽再次黏结前底板处理方法的探讨  

作　　者：何丽[1] 叶蕾[2] 李岚[2] 郭树梅[2] 

机构地区：[1]延安大学附属医院口腔科,延安716000 [2]延安大学第二附属医院口腔科,延安716000

出　　处：《口腔医学》2008年第1期54-55,共2页Stomatology

摘　　要：目的对预调金属托槽重新黏结前底板的不同处理方法作一探讨。方法选择因正畸需要而拔除的离体前磨牙30颗,首次黏结预调金属托槽,24h后予以去除,以此离体牙齿和托槽为实验标本,将牙齿随机分为3组,每组10颗。A组黏结新托槽;B组和C组黏结旧托槽,其中B组托槽底板经火烧后超声波清洗处理;C组保留底板槽沟内的黏结剂而将底板磨平。0.5h后比较3组的剪切强度及ARI评分。结果3组之间的抗剪切强度无显著性差异,3组黏结剂残留指数比较显示C组样本在去除托槽后黏结剂残留在牙面上较少。结论预调金属托槽再次使用前保留底板槽沟内黏结剂的处理方法可能是一种更好的方法。

关 键 词：黏结 托槽 剪切强度 黏结剂残留指数 

分 类 号：R783.5[医药卫生—口腔医学]