铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究  

作　　者：郑志荣 

机构地区：[1]中国华晶电子集团公司双极事业部,无锡214061

出　　处：《微电子技术》1997年第1期39-51,共13页Microelectronic Technology

摘　　要：本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索，得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法，提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。

关 键 词：集成电路封装 铅锡烧结 装片机 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]