780G主板实物展示  

出　　处：《微型计算机》2008年第7期82-85,共4页MicroComputer

摘　　要：780G芯片组采用了最新的55nm工艺制造，FCBGA封装。芯片的面积非常小，大小为21mm×21mm。780G芯片组拥有非常低的功耗，在保证性能最优的情况下，极大地提高了电脑的能耗比。其中，RS780北桥和SB700南桥的TDP（Thermal Design Power）功耗分别为15W和4．5W，待机功耗小于1W。

关 键 词：主板 待机功耗 BGA封装 芯片组 工艺制造 能耗比 电脑 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN86[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]