高密度挠性印制电路材料  

作　　者：陈兵 

机构地区：[1]安捷利（番禺）电子实业有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2008年第1期69-72,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战，领先的挠性电路制造商转向新的材料，提高标准材料的样式，以及新的制作工艺技术。本文介绍了高密度挠性电路对材料的要求以及近几年发展起来的高密度挠性电路材料。

关 键 词：高密度互连 挠性板材料 无胶基材 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN704