微波和高温器件的一种空气桥互连方法  

An Air-Bridge Inter-Connection Method for Microwave and High Temperature Devices

作　　者：林若兵[1] 魏巍[1] 冯倩[1] 王冲[1] 郝跃[1] 

机构地区：[1]西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安710071

出　　处：《Journal of Semiconductors》2008年第2期352-355,共4页半导体学报（英文版）

基　　金：国家重大基础研究计划资助项目(批准号:513080301)~~

摘　　要：空气桥是单片微波集成电路MMICs的一种高速互连技术,其目的是减少微波大功率器件单位面积的寄生电容,提高器件的频率特性.文中提出了一种灵活性很强,应用于微波和高温器件的空气桥定型方法.该方法利用不同性质的光刻进行多层甩胶、低温烘烤牺牲层,制出弧度很好的桥区拱形牺牲层,经低温烘烤的牺牲层的高度比烘烤前的高出60%.利用该方法可以制出高性能和高可靠性的空气桥互连结构.A flexible air-bridge method is proposed that is useful for high temperature microwave devices. This method makes use of different resists to give several resists as a sacrificial layer. After low temperature baking, a perfect arch sacrificial layer of bridges with a ratio higher than 60% is obtained. An air-bridge inter-connection structure with excellent characteristics and high reliability can be easily fabricated with this method.

关 键 词：空气桥 拱形 牺牲层技术 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]