SDHC＋“PIP”KINGMAX SDHC PIP封装版  

作　　者：王炳晨 

出　　处：《微电脑世界》2008年第4期28-28,共1页PC World China

摘　　要：近日，拥有业界独到的PIP封装技术的KINGMAX再次整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部接封装，形成完整的flash存储卡成品，打造出了最新一代的高性能大容量SDHC存储卡。

关 键 词：PIP封装技术 KINGMAX 小型存储卡 半导体封装 装版 PCB基板 flash 制作流程 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP333.1[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]