PCB基板

作品数：128被引量：162H指数：6
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PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能被引量：1
《绝缘材料》2024年第11期98-105,共8页支肖琼 唐安斌 李秀云 黄杰 庞婷 廖曦 
本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差...
关键词：高耐热 邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂 力学性能 介电性能 吸水率 
受基板颜色干扰的SOT-23贴片元件定位方法的改进
《五邑大学学报（自然科学版）》2023年第3期51-56,72,共7页吴卫东 罗兵 廖红俊 
江门市科技计划项目(2020030103000008537).
在黑色PCB基板上,SOT-23元器件的本体与其颜色相近,传统的基于边缘查找、图像分割的引脚质心法存在定位精度低、易受基板丝印线和相邻元件干扰等问题.为解决这些问题,本文结合贴片安装元件引脚和焊点的关系对引脚质心法进行改进.首先提...
关键词：PCB基板 图像分割 引脚质心法 偏转角定位 缺陷检测 
通过HAST快速模拟PCB基板老化插损波动性能
《覆铜板资讯》2022年第5期43-49,共7页雷恒鑫 任英杰 韩梦娜 何双 魏俊麒 倪春军 
老化插损波动是评估PCB基板老化后传输线上信号完整性的重要指标。本文对不同吸水率的CCL、PCB基板进行了长时间烘烤、HAST加速老化、高温高湿、帯温老化等不同条件的处理,并对其Dk、Df、插入损耗变化进行了分析研究。
关键词：HAST加速老化 湿热加速老化 热氧老化 插入损耗 介质损耗 
内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能被引量：6
《发光学报》2022年第7期1139-1146,共8页王哲 王永通 刘佳欣 牟运 彭洋 陈明祥 
湖北省重点研发计划项目(2021BAA213,2020BAB068,2021BAA071)资助。
普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘...
关键词：发光二极管(LED) 内嵌PCB 直接电镀铜陶瓷基板(DPC) 散热 光热性能 
PCB基板玻璃表面缺陷检测设备控制系统设计被引量：3
《现代制造工程》2022年第2期124-128,共5页李小敏 陈铸 李恒 白一睿 方辉 
企业横向课题项目(20GH10201);四川省重大科技专项课题项目(2018GZDZX0018);四川大学青岛研究院科技开发项目(18GZ30201)。
介绍了PCB基板玻璃表面缺陷检测设备PLC控制系统的硬件结构、软件设计和通信。该系统以三菱FX3U系列PLC为下位机,通过串口实现与工控机的通信,通信协议为用户自定义协议。根据PCB基板玻璃表面缺陷检测设备的工作原理及工作流程,进行了...
关键词：可编程逻辑控制器 控制系统 串口通信 无协议 
Prismark论5G领域PCB基板材料技术和市场的新变化被引量：2
《覆铜板资讯》2020年第5期41-50,共10页本刊编辑部 
本文是2020年9月18日Prismark姜旭高博士在HPKCA组织的会议上作的《用于5G领域PCB材料的技术和市场的发展》报告的译文,其中有少量删改。报告概述了全球电子工业和PCB市场的前景,认为2020年及未来的PCB市场受疫情影响不大,本年度和未来...
关键词：5G通信 高速 高频 覆铜板(CCL) 印制电路板(PCB) 低轮廓铜箔 低Dk玻纤布 
基于图像拼接的PCB基板质量检测算法被引量：3
《计算机应用与软件》2020年第6期191-198,共8页崔家礼 王鹏 
国家重点研发计划项目(2017YFB0802300)。
印刷电路板(PCB)基板是PCB在制作过程中的重要载体,其合格与否直接影响产品的质量和性能。由于基板尺寸较大且孔洞繁多、密集,PCB基板质量检验成为了一件繁重而复杂的工作。针对此问题,提出一种基于图像拼接的基板质量自动检测方案,解...
关键词：PCB基板 质量检测 图像拼接 形状识别 
浅论汽车发电机用调节器失效模式分析和控制措施被引量：1
《汽车电器》2020年第4期56-58,60,共4页胡云峰 
汽车发动机用发电机由两个主要核心部件组成,分别是调节器和整流桥。在发电机开始工作时,调节器起到调节电压的作用,为发电机输出符合要求的电压参数提供有力保障。调节器的功能失效会直接导致发电机功能失效,本文对汽车发电机用调节器...
关键词：汽车发电机用调节器 失效模式 控制措施 激磁状态 芯片 PCB基板 
提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题被引量：1
《印制电路信息》2020年第3期6-10,共5页林金堵 
PCB介质层的"热积累"(温升)已越来越威胁着元器件和基板的电性能和失效率的问题。提高基板介质层耐热性能非常重要,但更重要的是提高导热性能。提高PCB介质层导热系数"等级"是摆在覆铜箔板基材目前的重要而突出的开发、生产课题。
关键词：导热等级 耐热性能 导热性能 热设计 
晶圆测试温度对探针卡PCB基板材料影响的研究被引量：2
《电子技术（上海）》2020年第1期21-23,共3页倪韵 田冲 施京美 
上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1500223)
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不同测试温度区间里的表现,并对不同测试温度区间进行不同基板材料的匹配建议。基于此建议的有效实施,可以...
关键词：集成电路制造 晶圆测试 探针卡 PCB基板 
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