Prismark论5G领域PCB基板材料技术和市场的新变化  

作　　者：本刊编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2020年第5期41-50,共10页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文是2020年9月18日Prismark姜旭高博士在HPKCA组织的会议上作的《用于5G领域PCB材料的技术和市场的发展》报告的译文,其中有少量删改。报告概述了全球电子工业和PCB市场的前景,认为2020年及未来的PCB市场受疫情影响不大,本年度和未来会继续增长,因为5G为PCB带来许多商机。文中详细分析列举了5G需要的覆铜板板市场、供应商、产品种类和关键原材料铜箔和玻纤布的技术性能进步的情况。

关 键 词：5G通信 高速 高频 覆铜板(CCL) 印制电路板(PCB) 低轮廓铜箔 低Dk玻纤布 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]