热超声键合换能系统设计及性能分析  

作　　者：杨岳锋[1] 段吉安[1] 隆志力[1] 齐斌[1] 

机构地区：[1]中南大学机电工程学院,长沙410083

出　　处：《声学与电子工程》2008年第1期37-40,共4页Acoustics and Electronics Engineering

基　　金：国家重点基础研究发展计划资助项目(NO:2003CB716202);国家自然科学基金"十五"重大项目(NO:50390064)

摘　　要：在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。基于等效电路法和解析法设计,获得换能系统的基本结构尺寸;基于有限元方法建立系统的仿真模型,获得系统的振动模态特性;采用阻抗分析仪与Doppler测振仪对系统进行性能分析。实验表明实测频率与设计频率吻合,换能系统阻抗为12.7Ω,振动位移达到3.725μm,满足超声芯片封装的工艺要求。

关 键 词：热超声键合 PZT换能系统 有限元方法 

分 类 号：TB552[理学—物理]