高介电常数覆铜箔金属基复合微波介质基板的研制  

Development of high dielectric constant and copper-clad metal base composite microwave substrate

作　　者：刘军 

机构地区：[1]国营第七0四厂研究所

出　　处：《覆铜板资讯》2008年第2期17-20,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6～10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。We developped a kind of copper-clad metal base laminate which dielectric constant is 6-10 and dissipation factor is lower than 0.005. In the studying , we used PPO and ceramic powder material which can adjust dielectric constant.

关 键 词：PPO 金属基 覆铜板 高频 介电常数调节剂 陶瓷粉 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TM282.013[一般工业技术—材料科学与工程]