检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:赵琦[1]
机构地区:[1]天津罗升企业有限公司,300308
出 处:《金属加工(冷加工)》2008年第9期69-70,共2页MW Metal Cutting
摘 要:1.激光晶圆切割工艺、设备介绍(见图1) 激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,形成一定频率、一定脉宽的光束,该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成一个个细微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔,
关 键 词:激光切割机 直线电动机 应用 晶圆 脉冲激光束 高能量密度 横河 平台
分 类 号:TG485[金属学及工艺—焊接] TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]
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