板级立体组装凸点互联技术  

PCB-based 3D Assembly Bump Interconnect Technology

作　　者：郑大安[1] 郑国洪[1] 周宇戈[1] 桑树艳[1] 

机构地区：[1]中国西南电子技术研究所,成都610036

出　　处：《电讯技术》2008年第5期101-103,共3页Telecommunication Engineering

摘　　要：通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。A reliable theoretic approach for bump pad design is discovered by studying bump interconnect pad design technology of 3D PCB assembly. It can effectively solve the problem of precision control in bump interconnect,and implement bump interconnect technology of 3D PCB assembly.

关 键 词：立体组装 凸点互联 焊点形态 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]