美国杜邦开发出聚酰亚胺层仅厚8um的柔性电路底板用覆铜箔板  

出　　处：《印制电路资讯》2008年第2期42-43,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：美国杜邦DuPont开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“Pyralux AC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板。

关 键 词：电路底板 聚酰亚胺 美国杜邦 覆铜箔板 柔性 开发 DUPONT 滑盖手机 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333.4[自动化与计算机技术—计算机系统结构]