乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀获美国专利  

出　　处：《印制电路资讯》2008年第3期57-57,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7，316，772项美国专利。 这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。ViaForm整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂，大大提高了整个晶圆表面的铜共面性。

关 键 词：美国专利 整平剂 铜镀层 化学 半导体行业 电镀系统 共面性 

分 类 号：TQ436.9[化学工程] TQ153.12