详解NSC元器件封装(一)  

作　　者：吴红奎 

出　　处：《电子世界》2008年第4期41-43,共3页Electronics World

摘　　要：元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害，并使之适合标准环境下的电子装配，也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行PCB设计的基本物理尺寸依据。对于入门的爱好者来说，各种元件的封装形式是对电子元件感性认识最重要的方面。

关 键 词：元器件封装 NSC 详解 电子元件 半导体芯片 PCB设计 电子装配 标准环境 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TS103.226[轻工技术与工程—纺织工程]