元器件封装

作品数：30被引量：8H指数：2
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汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求
《上海塑料》2021年第3期I0003-I0004,共2页
汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前,这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比,汉高的低压注塑工艺具有...
关键词：注塑成型 低压注塑 工业自动化 聚酰胺 电子元器件 流程简化 暖通空调 设计优化 
增强产学研用协同创新，共谋元器件封装行业发展被引量：1
《半导体技术》2019年第12期920-920,共1页张超 
元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄...
关键词：技术创新中心 协同创新 产学研用 科技创新基地 电子技术研究所 技术实力 依托单位 元器件封装 
增强产学研用协同创新,共谋元器件封装行业发展被引量：1
《半导体技术》2019年第11期839-839,共1页张超 
元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄...
关键词：技术创新中心 协同创新 产学研用 科技创新基地 电子技术研究所 技术实力 依托单位 元器件封装 
增强产学研用协同创新,共谋元器件封装行业发展
《半导体技术》2019年第9期741-741,共1页张超 
元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团第十三研究所为主依托单位,中国电子科技集团第五十八研究所以及北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术...
关键词：元器件 产学研用 封装技术 协同创新 
结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响被引量：2
《电子与封装》2018年第1期5-7,25,共4页张未浩 谢广超 于轩 丁全青 陈波 
以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环氧模塑料(EMC)并用于封装KBJ元器件。采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径,毛细流变仪测试EMC...
关键词：结晶硅微粉 环氧模塑料 气孔 KBJ元器件 
雅特生科技推出全新550WCRPS服务器电源
《测控技术》2016年第12期155-155,共1页
雅特生科技宣布推出一款符合Intel通用冗余电源（CRPS）技术规范的全新550W服务器电源，其特点是可支持超融合计算系统、网络和存储系统等设备的基础架构，最适用于企业级信息系统和云网络设备。CSU550AP电源装设于一个1U高的小型密封...
关键词：服务器电源 科技 PLATINUM 网络设备 转换技术 INTEL 元器件封装 冗余电源 
颗粒碰撞噪声检测系统波形失真度校准结果不确定度分析被引量：1
《中国计量》2013年第5期101-102,共2页刘娜 张凡波 
一、概述 颗粒碰撞噪声检测系统（PIND）是检测元器件封装腔内存在的自由粒子的专用设备。系统主要由激励装置、超声波检测单元、示波器和换能器4部分组成。其中的激励装置用来对被检测元器件提供近似实际应用的冲击与振动环境。为了...
关键词：检测系统 颗粒碰撞 不确定度分析 波形失真度 校准结果 噪声 元器件封装 PIND 
首届IPCESTC展会聚焦产品开发到面世整体解决方案
《电子工艺技术》2013年第2期I0020-I0020,共1页
为满足电子行业整体和系统层面的需求而不是只关注个别领域，IP-国际电子工业联接协会推出IPC电子系统技术会议和展会（ESTC）。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPCESTC为行...
关键词：整体解决方案 产品开发 展会 聚焦 电子行业 电子系统 技术会议 元器件封装 
基于X光检测的元器件任意形状气泡提取方法被引量：2
《半导体技术》2012年第10期815-818,共4页高红霞 禇夫国 万燕英 刘骏 
国家自然科学基金(61040011);中央高校基本科研业务费专项资金(2012ZZ0107)
目前,X射线检测技术广泛应用于元器件的缺陷检测。但X光图像低灰度、低对比度的特点以及气泡形状的任意性,使得X光图像检测提取气泡并确定其位置成为元器件检测中的一个难题。元器件气泡的检测质量直接影响到元器件检测的速度以及准确...
关键词：CANNY边缘检测 数学形态学 气泡检测 X光图像 元器件封装 
Protel DXP元器件封装分类及创建元器件封装技巧
《中国商界：上半月》2011年第11期361-362,共2页宋朝君 
Protel DXP是进行印制电路板（PBC）设计的重要工具。元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件在电路板上的外形和引脚发布关系图，本文先介绍了Protel DXP元器件封装分类，然后通过举例介绍编辑...
关键词：PROTEL DXP 印制电路板(PBC) 封装 元器件 
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