增强产学研用协同创新，共谋元器件封装行业发展  

作　　者：张超 

机构地区：[1]不详

出　　处：《半导体技术》2019年第12期920-920,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：元器件封装技术创新中心是由国防科工局批复并设立的科技创新基地。创新中心以中国电子科技集团公司第十三研究所为主依托单位,以中国电子科技集团公司第五十八研究所和北京微电子技术研究所为依托单位,由16家产学研用单位组成,具有雄厚的技术实力和广泛的行业基础。

关 键 词：技术创新中心 协同创新 产学研用 科技创新基地 电子技术研究所 技术实力 依托单位 元器件封装 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]