快速热处理技术在集成电路制造上的应用  

作　　者：何德湛[1] 陈学良[1] 朱培青 李东宏 

机构地区：[1]中国科学院上海冶金研究所微电子学分部

出　　处：《半导体技术》1997年第6期34-36,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：主要介绍快速热处理（ＲＴＰ）技术［１］，包括在高速双极ＩＣ的快速热退火（ＲＴＡ）［２］、Ｔｉ金属与Ｓｉ形成低阻的ＴｉＳｉ２接触同时，其上表面形成防止Ａｌ往Ｓｉ中渗透的阻挡层ＴｉＮ的ＲＴＰ。

关 键 词：快速热处理 集成电路 制造工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]