掩埋式内孔,盲孔和新型材料优化了多层印刷电路板  

作　　者：田野等 Wacht.,S 

出　　处：《最新电子技术应用》1997年第4期21-23,共3页

关 键 词：印刷电路板 电子器件 封装 

分 类 号：TN710.05[电子电信—电路与系统]