日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)  

Electroless gold plating technics in electronic electroplating industry in Japan——part two

作　　者：嵇永康 胡培荣[2] 卫中领[3] 

机构地区：[1]苏州华杰电子有限公司,江苏苏州215002 [2]苏州大学特种化学试剂实业公司,江苏苏州215002 [3]中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心,上海200050

出　　处：《电镀与涂饰》2008年第6期22-24,共3页Electroplating & Finishing

摘　　要：文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。The second part of the article discusses the method improving the stability of bath systems of potassium borohydride and DMAB, and introduces new electroless gold plating systems, including bath systems of NaAuCl4 with amine borane as reducer, sulfite and thiosulfate. The deposition speed of gold was discussed in systems of sulfite and thiosulfate by comparing the stability constant of gold complex ions, and cathodic/anodic polarization curves.

关 键 词：电子电镀 化学镀金 镀液稳定性 镀速 极化 

分 类 号：TG178[金属学及工艺—金属表面处理] TQ153[金属学及工艺—金属学]