当前SMT环境中的热门先进技术  

Popular and Advanced Technique Within Current SMT Environment

作　　者：鲜飞[1] 

机构地区：[1]烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉430074

出　　处：《电子质量》2008年第6期50-52,61,共4页Electronics Quality

摘　　要：表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980. the article simply introduces popular and advanced technique within current SMT environment.

关 键 词：表面贴装技术 芯片尺寸封装 多芯片组件 自动X射线裣测 选择性焊接 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]