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作 者:元光[1] 曹崇龙[1] 宋翠华[1] 宋航[2] 屿拹秀隆[3] 三村秀典[3]
机构地区:[1]中国海洋大学物理系,山东青岛266100 [2]中国科学院激发态物理重点实验室,吉林长春130033 [3]日本静冈大学电子工学研究所,日本滨松
出 处:《发光学报》2008年第3期557-560,共4页Chinese Journal of Luminescence
基 金:国家“973”计划资助项目(2003CB314702)
摘 要:结合金属的场发射电子能谱,模拟计算了场渗透对n型半导体硅微尖的场发射能谱的影响,并与n型硅微尖的场发射能谱实验结果进行了比较,讨论了模拟计算误差的来源。计算结果表明电场渗透现象导致硅的场发射能谱向低能方向偏移,表面电场越高,能谱的偏移量越大,其偏移程度可超过1eV。导致硅微尖的场发射能谱偏移的主要因素是半导体的场渗透现象。The electron energy distribution of n-type silicon tips (EED/n-Si) is simulated as a function of gate bias and compared with experimental results. The simulation is based on the theory of electron energy distribution of metals (EED/M) taking account of the penetration of electric field into semiconductor. The calculated results showed the electron energy of EED/n-Si will shift to low energy with penetration of electric field, higher the gate bias or the electric field on surface and more shift of the electron energy of (EED/n-Si) to low energy. The shift could be over 1.5 eV according to gate bias. The penetration of electric field into the n-Si is predominant in the shift of electron energy of EED/n-Si.
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