太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究  

Simulation and Investigation of Chip Encapsulation for Solar LED Street Lanlern

作　　者：陈建新[1] 尚守锦[1] 赵阿玲[1] 翟奋楼[2] 史辰[1] 

机构地区：[1]北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京100022 [2]北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京100022

出　　处：《照明工程学报》2008年第2期66-70,共5页China Illuminating Engineering Journal

基　　金：北京市教委项目10200650

摘　　要：随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高。本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式。Along with the decrease of resource and energy sources gradually, that people pay more attention to the clean energy energy and LED illuminating product. With the help of optic simulation software TracePro etc, this paper will simulate the encapsulation of LED chip, mainly optimize reflective cup disign incluil the material selaction, structure sculpt and optic parameters, in order to obtain higher luminous efficiency.

关 键 词：LED路灯 光学仿真 太阳能 芯片封装 出光效率 

分 类 号：TM923.3[电气工程—电力电子与电力传动]