大功率LED陶瓷封装技术研究  

作　　者：王多笑[1] 沐方清[1] 李佳[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2008年第2期2-5,44,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文通过使用AIN和Al2O3这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作为封装基板进行试验比较。

关 键 词：大功率LED 陶瓷基板 封装基板 铝基覆铜板 

分 类 号：TM923.48[电气工程—电力电子与电力传动] TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]