一种在氮化铝陶瓷基板上的化学镀铜法  

出　　处：《混合微电子技术》2008年第2期45-50,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：氮化铝是一种性能优良的绝缘材料，热导率高，介电常数低（εr=8．9），能应用于微波和大功率电路中。本文介绍了一种简单有效的在氮化铝陶瓷上制作铜图形的两步工艺方法。第一步，通过一种紫外激光束照射氮化铝基板表面来选择性地制作金属图案；第二步，将被照射过的氮化铝基板浸入专门的含铜溶液的镀槽内进行化学镀铜。

关 键 词：氮化铝 两步工艺 激光照射 化学镀铜 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB383[一般工业技术—材料科学与工程]