铜阳极(Ⅱ)价成相层钝化机理研究  

INVESTIGATION OF PASSIVASION MECHANISM OF Cu(Ⅱ) ANODIC SOLID LAYER

作　　者：何建波[1] 林建新[1] 

机构地区：[1]合肥工业大学化工学院

出　　处：《合肥工业大学学报（自然科学版）》1997年第5期86-89,共4页Journal of Hefei University of Technology：Natural Science

摘　　要：采用快速小三角波法和电流换向阶跃法研究了Ｃｕ（Ⅱ）成相层的物理状况和消长过程，提出了在成相层溶液界面生长的膜只能导致电极的部分钝化，而在铜成相层界面生长的膜则引起电极的高度钝化。The fast triangular wave and current anodic cathodic step techniques are used to study the Cu(Ⅱ) oxide layer formed on copper in alkaline solutions. It is believed that the layer growing (and dissolving) at the layer solution interface only partially passivates the electrode while the layer growing at the copper layer interface causes the final passivation.

关 键 词：界面电容 铜阳极层 钝化 对峙迁移 

分 类 号：TQ150.1[化学工程—电化学工业]