IBM、Toppan将光掩膜研发延伸到22nm  

出　　处：《集成电路应用》2008年第7期22-22,共1页Application of IC

摘　　要：IBM与日本凸版印刷（Toppan Printing）日前宣布达成新的光掩膜合作开发协议，并纳入22nm光掩膜工艺计划。

关 键 词：IBM 掩膜 研发 凸版印刷 合作开发 工艺计划 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学] TP333.35[自动化与计算机技术—计算机系统结构]