线锯切割技术的应用与发展  

Application and development of wire sawing technology

作　　者：张波[1] 刘文涛 胡晓冬[1] 李伟[1] 

机构地区：[1]浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室,浙江杭州310014 [2]宁波立立电子有限公司,浙江宁波315041

出　　处：《超硬材料工程》2008年第1期45-48,共4页Superhard Material Engineering

基　　金：国家自然科学基金(50775207);浙江工业大学机械电子重中之重学科开放基金

摘　　要：随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势。As the development of electronic industry, the wafer has become widely used and its processing technology is also becoming more and more appreciated. Especially the wafer sawing is the most important procedure in wafer machining process. This paper summarizes the wire sawing technique of semiconductor material, introduces the principle and mechanism of the wire sawing, and put forward the development trend of wire sawing.

关 键 词：线锯 超硬材料 游离磨料 固着磨料 切损 

分 类 号：TG48[金属学及工艺—焊接]