高性能低温共烧铁氧体粉料和叠层片式电感器的现状及发展  

The present and development of high performance LTCFP and MLCI

作　　者：何虹[1] 张继松[1] 王燕明[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第九研究所信息中心,四川绵阳621000

出　　处：《国际电子变压器》2008年第8期93-98,108,共7页

摘　　要：随着笔记本电脑在高速度、高存储密度、轻薄化等方面的日益进步，以及以手机为中心的移动通讯技术和有线、无线数字通讯网的不断更新换代，电子产品在过去的20年中向着小型化、便携化方向飞速发展。这就带动了由模拟电路向高速数字电路的变革，及表面安装技术（SMT）的崛起。

关 键 词：叠层片式电感器 铁氧体粉料 低温共烧 性能 移动通讯技术 高速数字电路 表面安装技术 笔记本电脑 

分 类 号：TN79[电子电信—电路与系统] TM55[电气工程—电器]