Sn-Pb与Sn-Pb-Ag焊料合金试样的制备及其组织分析  

作　　者：张兴维[1] 李润慈 王永兰[1] 张宝珍[1] 丁瑞鑫 周定华[2] 高秀兰 王军玲 

机构地区：[1]北京有色金属研究总院,100088 [2]北京市电子产品质量检测中心,100005

出　　处：《理化检验（物理分册）》1997年第7期29-30,33,共3页Physical Testing and Chemical Analysis(Part A:Physical Testing)

摘　　要：描述了快速制备Sn-Pb及含Ag的Sn-Pb焊料合金金相试样磨、抛光的规范和条件,提高了分析效率及准确性.金相组织观察结果表明,在Sn-Pb焊料中加入一定量的Ag后,生成Ag_3Sn,减小了电子元器件焊接时引线镀层中的Ag在Sn-Pb焊料中的溶解速率,防止了引线镀层的破坏,保证了焊接质量.

关 键 词：焊料 共晶组织 固溶体 锡-铅焊接合金 

分 类 号：TG421[金属学及工艺—焊接]