DCB 板的原材料对其性能的影响  

Study on the Raw Material's Influence on the Properties of DCB

作　　者：张晓辉[1] 钟力生[1] 徐传骧[1] 

机构地区：[1]西安交通大学

出　　处：《电力电子技术》1997年第4期99-102,共4页Power Electronics

基　　金：电力设备与电气绝缘国家重点实验室开放课题

摘　　要：从原材料的角度，研究了制作ＤＣＢ板所使用的铜箔和陶瓷材料对其性能的影响。From the view of the raw materials used for manufacturing DCB plate,the influence of copper foil and ceramic material on the properties of DCB is studied.

关 键 词：电力半导体器件 陶瓷键合技术 半导体模块 

分 类 号：TN322.04[电子电信—物理电子学] TQ174.754[化学工程—陶瓷工业]