张晓辉

作品数：4被引量：28H指数：1
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发文主题：电力半导体器件DCB封装新型电力电子器件电力电子器件更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
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新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究被引量：26
《电力电子技术》1999年第5期61-62,共2页张晓辉 徐传骧 
通过在环氧树脂中加入不同量的具有高导热系数的填料（ 氧化铝、氮化铝、碳化硅），并研究加入填料后环氧树脂的导热性能随填料填充体积分数的变化规律，研制出了具有高导热能力的新型导热胶粘剂。
关键词：电力电子器件 封装 导热胶粘剂 纳米技术 
Cu 表面氧化规律及其对铜-陶瓷材料键合强度的影响被引量：1
《西安交通大学学报》1998年第8期12-15,共4页张晓辉 徐传骧 朱宏伟 
在用于电力半导体模块的新型封装材料ＣｕＡｌ２Ｏ３陶瓷直接键合基板中，Ｃｕ与Ａｌ２Ｏ３间形成的键合，是通过ＣｕＡｌＯ化学键，以Ｃｕ２Ｏ为中介形成的，其键合强度主要受ＣｕＣｕ２Ｏ之间的结合力限制．从而可以认为，铜...
关键词：电力半导体器件 陶瓷 键合 氧化 
DCB 材料的无损检测技术研究
《西安交通大学学报》1997年第11期55-59,共5页张晓辉 钟力生 徐传骧 
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室开放课题资助
ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素．根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣ...
关键词：电力半导体器件 DCB材料 无损检测 电工陶瓷材料 
DCB 板的原材料对其性能的影响被引量：1
《电力电子技术》1997年第4期99-102,共4页张晓辉 钟力生 徐传骧 
电力设备与电气绝缘国家重点实验室开放课题
从原材料的角度，研究了制作ＤＣＢ板所使用的铜箔和陶瓷材料对其性能的影响。
关键词：电力半导体器件 陶瓷键合技术 半导体模块 
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