新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究  

Study on the New Type of High Thermal Conducting Adhesive Used in Power Electronics Package

作　　者：张晓辉[1] 徐传骧[1] 

机构地区：[1]西安交通大学,西安710049

出　　处：《电力电子技术》1999年第5期61-62,共2页Power Electronics

摘　　要：通过在环氧树脂中加入不同量的具有高导热系数的填料（ 氧化铝、氮化铝、碳化硅），并研究加入填料后环氧树脂的导热性能随填料填充体积分数的变化规律，研制出了具有高导热能力的新型导热胶粘剂。Adding the different amount of the stuffing with high thermal conducting coefficient such as aluminum oxide,aluminum nitride and sillicon carbide into the epoxy resin and researching the varying regular of epoxy thermal conductivity with the stuffing volume fraction,a new adhesive with high thermal conductivity is developed.

关 键 词：电力电子器件 封装 导热胶粘剂 纳米技术 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学] TN305.94