LPCVDLTO的工艺研究  

The Study of LPCVDLTO Technology

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作  者:王嵩宇[1] 王丽华[2] 

机构地区:[1]电子工业部东北微电子研究所,沈阳110032 [2]辽宁省标准情报研究所,沈阳110003

出  处:《微处理机》1997年第4期16-17,32,共3页Microprocessors

摘  要:本文以热力学与统计物理的理论为基础,对LPCVDLTO(低温氧化)工艺出现的问题进行了数理分析,从而确定了分子热运动的平均自由程与流量比及淀积压力之间的关系,并用其指导实际工作,从根本上解决反应气流不稳定这一技术难题。Based on thermodynamics and statistical Physics theory,this paper an alyzed the problems about LPCVDLTO technology. After defining the relation be tween λ and gas flow rate,deposition pressure,we used it to direct the work, gained the steady gas flow simulation and then solve the technical problems.

关 键 词:LTO工艺 LPCVDLTO 集成电路 工艺 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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