载带自动键合(TAB)引线技术  

Tape Automated Bonding Technique

作　　者：孟庆浩[1] 尹志华[1] 孙新宇 高振斌 孙以材[1] 

机构地区：[1]河北工业大学电气,电子工程系

出　　处：《半导体杂志》1997年第4期32-39,共8页

摘　　要：介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的制作以及内引线和外引线键合。In this paper,the technology of Tape Automated Bonding(TAB) including structure,the tape and its fabrication,the bump manufacture,the inner bonding as well as the outer bonding are presented.

关 键 词：键合引线 自动键合 载带制作 半导体器件 引线 

分 类 号：TN305.96[电子电信—物理电子学]