Ag对Sn-0.7Cu焊料压入蠕变性能的影响  

Influence of Element Ag Content on the Property of Indentation Creep Behavior for Sn-0.7Cu solder

作　　者：廖春丽[1] 曾明[1] 张尧成[1] 郭萍[1] 沈保罗[2] 

机构地区：[1]西华大学材料科学与工程学院,四川成都610039 [2]四川大学材料科学与工程学院,四川成都610065

出　　处：《西华大学学报（自然科学版）》2008年第5期76-78,共3页Journal of Xihua University:Natural Science Edition

基　　金：四川省教育厅重点培育项目(No.07ZZ033)

摘　　要：采用自制的蠕变装置研究了Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.5Ag无铅焊料在温度为80～120℃、压力为25～43.2MPa下的压入蠕变性能,并利用光学显微镜和XRD对合金蠕变前后组织的演化进行了分析。结果表明:在加入0.5wt%Ag后,在相同温度和压力下,Sn-0.7Cu-0.5Ag合金的蠕变速率和总蠕变量均比Sn-0.7Cu小;形成的金属间化合物Cu6Sn5与Ag3Sn颗粒强化了β-Sn基体,从而提高了合金的抗蠕变性能。The indentation creep properties of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.5Ag lead-free solders were investigated under the temperature of 80℃～120℃,stress of 25～43.2MPa using a home-made apparatus.The microstructure evolution of the alloy before and after compressive creep was analyzed by optical microscope and XRD.The results show that the creep rates and the total creep deformation decrease with the addition of 0.5Agwt% at the same temperature and stress.The formation of intermetallic compounds Cu6Sn5 and Ag3Sn grains reinforces β-Sn base and enhances the creep resistances of Sn-0.7Cu alloy.

关 键 词：SN-0.7CU Sn-0.7Cu-0.5Ag 压人蠕变 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]