文献与摘要(86)  

Literatures & Abstracts(86)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2008年第10期71-72,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;

关 键 词：摘要 文献 低膨胀系数 发展趋势 材料设计 无铅焊锡 超小型 高耐热 

分 类 号：TN948.41[电子电信—信号与信息处理] G256[电子电信—信息与通信工程]